Die Herstellung von HDI-PCB wird schnell zur ultimativen Lösung für kleinere, effizientere und langlebigere PCBs.High-Density Interconnect (HDI) ist ein Hochleistungs-Design, das durch seine hohe Dichte an Komponenten und Routing-Interconnections gekennzeichnet ist, die Mikrovia verwenden, blind und vergraben über oder Mikro über Techniken, und integrierte Leiterplatten (PCBs) Laminationen. HDI-PCB-Design ist vorzuziehen, um die Gesamtkosten zu senken;Dies geschieht durch Verringerung der Größe und der Anzahl der Schichten im Vergleich zu einem Standardtechnologie-PCB-Design.Es bietet auch eine bessere elektrische Leistung und ist eine der wichtigsten Technologien, die die Fortschritte in der PCB-Elektronik vorantreiben.
Die sechs Haupttypen von HDI-PCB-Boards
1- Vergraben durch und durch Kanäle. 2. Verwenden Sie eine kernfreie Struktur mit Schichtpaaren. 3Passives Substrat, keine elektrische Verbindung 4. Durch Oberflächenverschiebung 5. Zwei/mehr HDI-Schichten und -vias 6. Eine kernfreie Alternativstruktur mit zwei Schichten
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